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      維修PCB時(shí)的阻焊膜維修方法
      

	
	
      
		
      
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	作者:技術(shù)中心
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	發(fā)布時(shí)間: 2022-07-01
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      維修PCB時(shí)的阻焊膜維修方法
      PCB上最常見的物理維修（恢復(fù)有缺陷的 PCB 的功能但不符合原始規(guī)格）之一是阻焊膜維修。阻焊膜的目的是防止焊料在最初的組裝過程中從一點(diǎn)流向另一點(diǎn)。阻焊膜（圖1）的損壞在本質(zhì)上可能是外觀或功能性的，例如，防止焊料從BGA向下流動(dòng)到“狗骨”型的阻焊膜導(dǎo)致BGA球焊點(diǎn)“不充分”，進(jìn)而導(dǎo)致缺陷的情況。
      圖1：阻焊膜缺陷


      有幾種損壞阻焊膜的方式。由于阻焊膜與PCB的粘附破裂，可能會(huì)出現(xiàn)阻焊膜缺失。當(dāng)使用不受控的熱源和焊料編織帶去除焊盤位置的焊料時(shí)，也可能會(huì)損壞阻焊膜，如刮掉阻焊膜。如果阻焊膜暴露于多次熱循環(huán)中，阻焊膜可能會(huì)變脆并破裂（圖2）。粘附不良的阻焊膜可能會(huì)導(dǎo)致焊料短路、其他焊接異常，或?qū)е伦韬改腂GA焊盤沿狗骨形向下流動(dòng)。



      圖2：阻焊膜粘附問題實(shí)例

      可以使用幾種不同的技術(shù)維修阻焊膜，每種技術(shù)都有各自的優(yōu)缺點(diǎn)。IPC-7721中2.4.1節(jié)概述的一種方法是使用液體阻焊膜。它可以擴(kuò)散到需要維修的區(qū)域。然后，這種替代性掩膜被加熱或紫外線固化。閱讀制造商的說明后，選擇性地涂布UV固化的阻焊膜，并將其放置在正確波長(zhǎng)的UV燈下方。根據(jù)紫外線燈的輸出（可使用輻射計(jì)測(cè)量）、給定阻焊膜的固化時(shí)間及燈與阻焊膜的距離，維修技師可以記錄受控過程。

      另一種方法（圖3）是一種簡(jiǎn)單的技術(shù)，通過使用修復(fù) "筆"（IPC 7721 2.4.1）進(jìn)行 "點(diǎn) "焊接掩模修復(fù)，通常通過空氣干燥或烘烤循環(huán)固化。液體從軟筆尖中滲出，然后可以空氣固化或熱固化。相對(duì)于現(xiàn)代BGA焊盤的尺寸而言，筆尖本身很大，因此精確點(diǎn)涂阻焊膜材料是挑戰(zhàn)。由于點(diǎn)涂頭的多孔性，它往往會(huì)從電路板上收集碎屑（包括助焊劑殘留物、殘留掩模和清潔劑）。這些被吸收的碎片會(huì)重新污染電路板的其他區(qū)域。使用該技術(shù)維修阻焊膜的人員需要具備高級(jí)技能水平，即使如此，與IPC-7721中2.4.1概述的方法相比，往往不具備維修阻焊膜外觀的技能。

      圖3：使用維修筆修復(fù)阻焊膜點(diǎn)


      除了這種修復(fù)筆的方法外，還有另一種技術(shù)，即使用聚酰亞胺、粘合劑支持的原位網(wǎng)板來修復(fù)BGA下面的阻焊膜。這是放置BGA同時(shí)維修阻焊膜的可靠方法。這種網(wǎng)板的優(yōu)點(diǎn)是可以簡(jiǎn)單地放置BGA，同時(shí)還可以在焊盤之間提供隔離，防止I/O之間短路。這種方法可固定BGA底座與PCB之間的托高高度，以控制塌落高度，同時(shí)用作阻焊膜“輔助帶”。安裝到位后，網(wǎng)板的作用類似于阻焊膜維修模板。這使得即使是剛開始維修工作的技術(shù)人員也可以維修BGA下方受損的阻焊膜。

      最后，還有阻焊膜維修網(wǎng)板技術(shù)（圖4）。需要維修大面積阻焊膜時(shí)，這種方法可以節(jié)省維修時(shí)間。超薄網(wǎng)板可界定所需維修阻焊膜區(qū)域。替換阻焊膜材料被刮入網(wǎng)板孔中，然后固化。固化后，網(wǎng)板被剝離，在其路徑上留下硬化的替換阻焊膜。這種方法雖然可以為需要維修完全相同區(qū)域的多塊電路板或非常復(fù)雜的大面積維修節(jié)省時(shí)間，但需要具有高級(jí)技能水平的維修技師。

      圖4：用于維修多位置阻焊膜的網(wǎng)板方法

      與所有PCB維修一樣，如果在維修PCB時(shí)需要維修阻焊膜，必須事先通知客戶。有針對(duì)組裝目的、成本和所需維修阻焊膜復(fù)雜度的多種維修方法。
      備注：文章出自Bob Wettermann，是總部位于芝加哥的BEST Inc.公司負(fù)責(zé)人。



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