電子三防產(chǎn)品的選擇研究

        PCB（印制電路板）作為電子儀器儀表中的重要電子部件，應(yīng)具有良好的耐腐蝕性及電絕緣性能。在現(xiàn)實條件下，如化學(xué)環(huán)境（燃料、冷卻劑等）、震動、高塵、鹽霧、潮濕與高溫等，電路板可能產(chǎn)生腐蝕、軟化、變形、霉變等問題，我們常常看到線路板金屬部分起了銅綠就是由于沒有涂覆三防漆金屬造成銅與水蒸氣、氧氣共同起化學(xué)反應(yīng)引起的，都可能導(dǎo)致主機板電路出現(xiàn)故障。

      三防產(chǎn)品涂覆于電路板的外表，形成一層柔韌，厚度約為10~50 微米厚的薄膜，可在上述惡劣條件下保護電路免受損害，三防涂層對PCB的防護具有十分重要的意義。

目前，國內(nèi)PCB三防漆最常用的類型有：有機硅類、聚氨酯類、環(huán)氧類、丙烯酸酯以及聚對二甲苯類三防涂層等5種，如何選擇合適的三防漆成為涂覆前的首要考慮因素。

■ 三防涂層膜厚要求（ IPC-CC-830對印制板涂覆層厚度要求）：

■ 三防涂層性能對比：

1)     AR型（丙稀酸樹脂）：丙烯酸樹脂（AR）通常是溶劑型配方，易于涂覆和修復(fù)，同時提供良好的防潮和防磨保護。 它們的局限性包括耐化學(xué)溶劑差，耐溫性差和機械強度差。

2)     ER型（改性環(huán)氧）：最不常用的三防涂層類型為環(huán)氧樹脂（ER）型。環(huán)氧樹脂提供優(yōu)異的機械強度和耐磨性，以及良好的濕度抵抗性。然而，環(huán)氧樹脂的耐溫性差，可修復(fù)性差，韌性差。由于大多數(shù)環(huán)氧樹脂是雙組份組分，與大多數(shù)聚氨酯一樣都為雙組份體系。環(huán)氧樹脂型三防漆的另一個常見問題是元器件下的涂層，會有熱膨脹/收縮的風(fēng)險。應(yīng)注意盡量減少元件下的材料（特別是塑料芯片/ BGA/表面貼裝封裝），以避免潛在的問題。在混合時也應(yīng)小心，因為大多數(shù)組分材料對比例要求很高，否則比例不對會導(dǎo)致涂層變軟、未固化的材料或太硬的材料。理想的混勻為系統(tǒng)混合，以確保適當(dāng)?shù)幕旌?。電子領(lǐng)域中環(huán)氧樹脂（ER）的許多應(yīng)用涉及灌封或粘結(jié)，而不是三防涂層。

3)     UR型（聚氨酯）：聚氨酯樹脂（UR）具有與丙烯酸樹脂不同的特性；耐濕度，更好的機械強度，更好的耐磨性和更好的耐溶劑性。氨基甲酸酯通常更難以去除（尤其是UV類型），雙重固化的UV型聚氨酯更耐去除，且保質(zhì)期較短。聚氨酯可用于單組分和多組分體系。與多組分體系相比，單組分體系更容易應(yīng)用并具有更長的操作時間，但固化時間延長，通常長達7天。由于分子在混合后快速交聯(lián)，多種組分體系（樹脂，催化劑和可能的溶劑稀釋劑）提供更快的固化，但這種固化在噴涂中也存在問題，例如噴嘴堵塞和粘度變化。如果存在溶劑，則必須在固化前表干。否則可能會導(dǎo)致溶劑被包裹在涂層中，這可能導(dǎo)致短路或在關(guān)鍵區(qū)域涂層缺失。

4)     SR型（有機硅樹脂）：有機硅樹脂（SR）提供優(yōu)異的耐溫性，因為它們通常具有極低的熱膨脹系數(shù)；有機硅也具有良好的耐受性濕氣。 有機硅可用于濕固化（RTV），熱固化（有或沒有水分二次固化）或紫外線固化（水分二次固化）。 一些RTV由于其快速濕固化，材料存在應(yīng)用困難，而有些在線路板加工過程中，可能會影響到熱固化，從而阻止它們固化（鉑固化）。 有機硅性缺點為較差的耐磨性和差的機械強度。 大多數(shù)SR是單組分系統(tǒng)，也可以使用一些雙組分硅樹脂材料。

5)     XY型（聚對二甲苯）：系由對二甲苯的環(huán)二體在特定的真空設(shè)備中，汽相沉積于PCB和組件上，厚度在6~12μm均勻一致，透明且極薄的膜層。局對二甲苯具有無可比擬的屏障效果（低氣體滲透性），能涂敷到各種形狀的表面，包括尖銳的棱邊、裂縫適。適用于高頻板涂覆。缺點為效率低，設(shè)備投資大，耗能高

  總之，人們對于電子設(shè)備的物理抗性及化學(xué)抗性的要求各異，諸如耐壓性、抗震性及防水、耐酸堿腐蝕性等。因此，必須針對不同的工作環(huán)境，參考操作工藝的特點，去選擇合適特性的三防漆。

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