EC-80P手持式非接觸式面電阻測試儀

手持式渦電流非接觸式量測設(shè)備。通過手握探頭，選擇樣品上需要測試的位置進(jìn)行量測即可，非常適合針對大尺

寸樣品進(jìn)行量測，同時也具備良好的測試精度及重復(fù)性。

探頭接觸樣品即自動開始測量

可通過JOG旋鈕快速設(shè)定測量條件

5種測量范圍探頭可根據(jù)樣品電阻率進(jìn)行更換 ?

可選配P/N型判定量測功能

應(yīng)用：硅片樣品， 化合物半導(dǎo)體， 外延層， 擴(kuò)散層， 碳化硅， 薄膜材料， 金屬膜， ITO IZO, Low-E玻璃, LED/OLED等材料

產(chǎn)品規(guī)格：

樣品尺寸： 可測量任意尺寸和形狀的樣品

探頭類型 測量范圍

低:0.01 - -0.5ohm/sq(0.001 - -0.05 ohm.cm)

中:0.5 -10ohm/sq(0.05 -0.5 ohm.cm)

高:10 - 1000ohm/sq(0.5-60 ohm.cm)

超級高:1000 - 3000ohm/sq(60 - 180 ohm.cm)

太陽能晶片:5 - 500ohm/sq(0.2-15 ohm.cm)

Cresbox半自動四點探針Mapping測試儀

桌上型半自動四探針電阻率量測設(shè)備。它可以通過電腦進(jìn)行控制，編輯測試需要測試的硅片大小，測試點位，運用四探針電阻率量測的原理進(jìn)行多點測量，可以

通過軟件輸出2D/3D Mapping圖，更高效的完成測量任務(wù)。

用戶可編程的測量模式和可編程的測量模式

測試儀自檢功能，測量范圍寬

硅片的厚度，邊緣和溫度校正

薄膜電阻的薄膜厚度轉(zhuǎn)換功能

應(yīng)用：半導(dǎo)體材料、太陽能電池材料(硅、多晶硅、碳化硅等)，新材料、功能材料(碳納米管、DLC、石墨烯、納米銀線等)

? 導(dǎo)電薄膜(金屬、ITO等)，擴(kuò)散層，硅相關(guān)外延材料，離子注入樣品。

有多點測量功能(最大1225點)，支持Mapping功能，提供2D圖/3D圖像分析。

金屬膜厚換算功能。

測試數(shù)據(jù)可通過CSV格式文件導(dǎo)出。

符合以下ASTM & JIS的要求

JIS H 0602-1995,JIS K 7194-1994。

< ASTM >?

ASTM F 84 - 99(SEMI MF84)

ASTM f374 -00a,

ASTM F 390-11,

ASTM F 1529-97

產(chǎn)品規(guī)格/樣品尺寸：

支持最大8寸，或156x156mm

測量范圍：

V/I 電阻: 1.0m - 3.0M Ω

方阻: 5.0m - 10.0M Ω/sq

電阻率: 1.0m - 300.0k Ω.cm